炭质不定形耐火材料 - RS Refractory
RS Refractory

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炭质不定形耐火材料

碳素糊、电极糊、石墨电极糊、碳素胶泥

应用

用作缓冲层;用于填充碳块之间的接缝,或填充碳砖与壳体之间的间隙。

产品描述

碳素糊分为冷捣糊和热捣糊。
  • 冷捣碳素糊是一种可在常温(8°C至25°C)下直接施工的阴极糊,以煅烧无烟煤、冶金焦和碎石墨为骨料,采用低软化点煤沥青和煤焦油的混合物作为粘结剂。该材料属于铝电解用碳材料,主要用于填充铝电解槽、高炉等工业炉窑中阴极碳块之间的缝隙,施工时无需加热且不产生有害沥青烟雾。
  • 热捣碳素糊的施工温度为110°C ± 10°C,而热捣糊中的碳质耐火泥施工温度为60°C ± 10°C。根据骨料粒径和填充缝隙尺寸,这些材料可分为:细缝糊:用于粘结宽度小于2毫米的碳缝;宽缝糊:用于填充较大缝隙并捣打碳质垫层。按应用区域进一步分为:周边糊(用于边缘区域);碳间糊钢棒糊(用于固定导电钢棒)。

理化指标 (半石墨质热捣糊)

项目 普通糊 PTRD 半石墨质热捣糊
周围糊 BSZH 碳间糊 BSTH 碳胶泥 BSTN
灰分 % ≤ 12 7 7 5
挥发分 % ≤ 12 7~11 8 ≤ 5
体积密度 g/cm3 ≥ 1.42 1.44 1.42
CCS MPa ≥ 18 17 18
电阻率 μΩ·m≤ 95 73 73
施工温度 °C 130~140 110±10 110±10 60±10
应用 铝电解槽垫层,填充碳块与碳块与炉壳间隙或小型电解槽的整体槽衬 填充底部碳块与侧部碳块接缝及耐火砖(浇注料)之间较宽缝隙 填充底部碳块与碳块之间的缝隙 填充碳块与碳块之间的小缝隙

理化指标 (半石墨质冷捣糊)

项目 半石墨质冷捣糊
周围糊 BSZH 碳间糊 BSTH 碳胶泥 BSTN
灰分 % ≤ 7 7 5
挥发分 % 7~11 8~12 ≤ 5
体积密度 g/cm3 ≥ 1.44 1.42
CCS MPa ≥ 15 16
电阻率 μΩ·m≤ 73 73
施工温度 °C 15~35 15~35 15~35
应用 填充底部碳块与侧部碳块接缝及耐火砖(浇注料)之间较宽缝隙 填充底部碳块与碳块之间的缝隙 填充碳块与碳块之间的小缝隙

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